据了解，展会展出面积60000平方米，预计参展企业达800家，同期将举办40场行业论坛。展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备&零部件、第三代半导体、电子元器件、汽车半导体/车规级先进封装、AI与算力、算法、存储、CPO共封装等。
该展会由中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。
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